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多项目晶圆服务

MPW

武汉新芯为客户提供多项目晶圆(MPW)服务,该服务使客户能够共享光掩膜板和工程晶圆片,从而降低产品设计制造的成本,为客户提供更有成本优势的晶圆服务。 目前,武汉新芯的多项目晶圆服务覆盖40nm及以上工艺制程的NOR Flash、CIS和Logic技术。

增值服务

Value-added Services

设计支持

武汉新芯设计服务包括为客户提供工艺流程设计包(PDK)和多样化的IP以及单元库等,来确保客户的设计能顺利转换成产品。

外包服务

武汉新芯提供卓越的后端供应链管理等外包服务,涵盖光罩服务、晶圆测试、封装和成品测试等。武汉新芯现已与国内外多家测试公司达成战略合作关系,可为客户提供高效的一站式制造服务。

关于我们

About XMC

概览

武汉新芯集成电路股份有限公司(“XMC®”),于2006年在武汉成立,可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。公司致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者,为全球客户提供高品质的创新产品及专业的技术服务。

闪存工艺平台

武汉新芯提供从65nm到45nm的高性能NOR Flash技术服务,在12英寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是业界先进的NOR Flash工艺制造商之一。

武汉新芯是全球首家量产45nm NOR Flash的制造商,单颗容量达到8Gbit。截至2023年底,武汉新芯NOR Flash晶圆累计出货量超130万片,覆盖从消费类到汽车级的市场应用。

影像传感器工艺平台

武汉新芯拥有全流程一站式影像传感器(CMOS Image Sensor)工艺平台。

公司已具备大规模量产高性能、低功耗影像传感器产品的能力。该技术可广泛应用于智能手机、汽车电子、机器视觉、专业影像等市场领域。

逻辑工艺平台

武汉新芯可提供40nm及以上节点的逻辑工艺制造服务。

武汉新芯充分发挥该技术平台低功耗、高性能的优势,面向物联网、工业控制、汽车电子等应用市场,为全球客户提供多样化的逻辑工艺产品代工服务。

企业文化

Company Culture

企业愿景

成为值得信赖的半导体特色工艺引领者

企业核心价值观

正直 担当 创新 高效