公司成立于2023年3月，位于改革开放先行示范区深圳市，注册资本45亿人民币，生产园区规划总建筑面积约70万㎡。规划建成具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力的制造型企业；聚焦高端产品，提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务，为国内外客户提供业界一流的制造解决方案，满足全球客户多样化需求。